先进封装把不同工艺、不同功能的芯片模块组合在一起，让计算系统可以绕开单一大芯片的成本和良率限制。但模块越多，测试问题就越接近系统工程。
一颗模块在独立状态下通过检测，并不代表它进入封装后仍然可靠。互连、散热、供电和信号完整性，都会在组合阶段产生新的变量。
坏模块的代价被放大
如果问题在封装完成后才被发现，损失的不只是一颗芯片，而是已经组合进去的所有模块和封装成本。因此，“已知良品”需要更严格的定义，也需要更完整的数据贯穿制造过程。
测试数据会连接供应链
模块可能来自不同供应商，封装和系统验证也可能发生在不同地点。要快速定位问题，各环节必须共享一致的接口定义、批次记录和测试结果。
这会让测试能力从工厂内部流程，变成供应链协作的共同语言。先进封装的规模化，不只取决于能不能把模块放在一起，还取决于出问题时能不能迅速知道是哪一块、为什么，以及下一批如何避免。